瑞丰光电股票

瑞丰光电股票瑞丰光电(0027128):有重要产业发展前景及发展前景

【重要事项】

瑞丰光电股票公司简介

下一步将积极推进重大项目

本次会议及两会代表共十三位代表参会，及其他代表共请出席会议的专家学者、代表共聚一堂共议政策、探讨如何积极挖掘和利用新技术新产品新模式，共议发展机遇。

全球光通信市场高度分散化，通信设备、信息安全设备需求快速增长，我国光通信市场潜力巨大。

随着政策的力推，光通信行业迎来了爆发，2016年我国光通信市场规模将突破400亿元，达到400亿元，据预测未来5年光纤光缆市场规模将在514亿元以上，同比增长70%，全球光通信市场规模有望在2万亿元以上。

我国光通信产业总体从无到有、高速发展，虽然总量较少，但有广阔的市场空间。

根据IDC报告显示，我国光通信产业2020年市场规模达到67.7亿美元，同比增长39%。

2、供应商质量。

我国光通信市场前五大供应商分别是飞利浦、GE、微软和亚马逊，其中飞利浦2020年全球光通信产品销售收入占整体销售收入比重仅为3%。

而微软为我国光通信企业的龙头企业，2020年全球光通信市场前五大供应商分别是格力、美的、海信、汇川、MIH。

3、技术水平。

我国光通信技术的研发水平相对较低，主要体现在光通信模组的老化程度、高速度速度、速率等方面，光通信领域的技术水平难以保证，在光纤光缆和光模块等方面我国光通信行业存在被低水平封锁的风险。

四、光通信封装技术主要包括PLC组件、PLC芯片、光器件、光模块、光模块等。

PLC晶体涉及光器件封装主要包括:PLC晶圆、PLC晶体控制技术、PLC晶圆、PLC材料封测、PLC光栅封装、PLC传感器封装、PLC晶圆封装、PLC光栅封装、PLC光栅封装、PLC晶圆封装、PLC控制封装、PLC封装、PLC晶圆封装、PLC发光封装、PLC光栅封装、PLC传感器封装、PLC转发封装、PLC互转封装、PLC智能封装、PLC晶圆封装、PLC电子控制、PLC晶圆封装、PLC晶圆封装、PLC智能封装、PLC光模块封装、PLC面板封装、PLC照明封装、PLC光显屏封装、PLC智能封装、PLC宏频封装、PLC核心配套应用